质量可靠性保障中心(英文名称是：Center for Quality and Reliability Assurance，简称质保中心)是空间中心的支撑机构之一，已纳入空间中心质量管理体系和保密体系管理。

质保中心下设元器件检测室、元器件库房、电子装联-灌封车间和计量检测室等四个部门，主要承担空间中心以及中国科学院院内其它部分单位的航天型号任务元器件保证、印制板电装灌封、设备检定检验等工作。

1．元器件保证

元器件保证工作由元器件检测室和元器件库房完成，主要内容包括元器件下厂监制验收、二次筛选、DPA、失效分析以及元器件的储存和质量信息管理等。现有设备能够完成常规分立元器件的外观检查、温冲、温存、高温老练、Pind、检漏和部分性能测试，接插件的耐压、绝缘和单孔分离力等。

质保中心的元器件保证能力通过了航科集团五院和八院的资质审查，是其认可的元器件保证单位，并在载人航天工程、双星计划、风云系列、海洋系列、探月工程及其它应用卫星等几十余项航天型号任务中，成功地为空间中心以及中科院西安光机所、高能物理所、上海技术物理所、长春光机所和紫金山天文台等单位完成了元器件保证任务。

元器件库房

元器件检测室

2．印制板电装灌封

航天型号产品的电装和灌封工作由电子装联-灌封车间完成，包括元器件引脚成型、组件焊接、PCB板清洗、灌封和质量检测等环节。车间配有引脚成型设备、锡膏搅拌机、点胶机、手动印刷台、精密丝印机、精密贴片台、台式回流焊机和视频显微镜等生产和检验设备，能够完成直插和表贴等多种封装形式元器件的手工和回流焊电装。

质保中心的电装和灌封人员全部经过了培训并获得上岗资质，电装和灌封严格按照航天工业标准进行。电子装联-灌封车间自成立十几年来，已顺利完成500余台（套）航天型号初、正样产品的电装灌封工作。

 

电装车间

质保中心于2009年引进美国Fancort公司的5000L气动芯片引脚成型机,并配置了F1B/3A—单边通用型芯片引脚成型夹具。可满足QFP、FP等各种封装形式的芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型，满足回流焊工艺要求，也可以简便且精确的应用于表面贴片封装芯片的成型要求。F1B/3A是行业中最易成型和成型尺寸最精确的工具，可提供最好的精度和一致性，并可同时完成引脚无毛刺切割。

芯片引脚成型机

性能特点：

通用成型夹具应用非常灵活，适用于不同尺寸芯片成型

结构采用高强度工具钢，拥有更长的使用及更好的一致性

切割成型尺寸可精确到千分之一英寸（0.0254mm），确保最高精度和一致性

 
(a) 器件成型前　  　　　　　　　　　　　(b) 器件成型后　　　
QFP封装器件成型前后的图片

 

(a) 器件成型前 　　　　 (b) 器件成型后

FP封装器件成型前后的图片

通用成型夹具：

一次可完成芯片单边引脚切割和成型；

可通过千分尺调整 “A”（芯片本体底部间隙的高度）的尺寸；

“E”（芯片引脚焊端的长度），并确保其一致性。

 
　　　　　　　   F1B/3A　　　　　　　　　　　 　　  CQFP208

成型器件焊盘设计要求：

“B”（肩宽）尺寸为固定值1mm；“E”（焊端长度）的尺寸可调，一般取1.3-1.8mm，如无特殊要求取1.5mm，设计师在设计相应焊盘时要满足：器件贴放到PCB上时引脚脚趾和脚跟部分留有至少0.5mm的爬锡长度如图f1、f2所示（焊盘长度至少为E+1mm）。其余焊盘封装尺寸按相关器件使用手册做相应设计。

器件成型示意图

安装双列直插封装元器件，在切头引线上焊或不焊连线：

质保中心已有剪切DIP封装器件引线的成熟工艺，可保证切头无毛峰毛刺，端头与元器件本体底部相齐。如图所示：

a)切头引线没有连接线及切头引线带穿过通孔到印制板的连接线

b) 连线离开印制电路板外伸

安装双列直插封装，切头引线上焊或不焊连线

3．设备检定检验

监制测量装置的计量检定工作以及研发产品的校准检验工作由计量检测室承担。能够完成数字多用表、稳压电源、示波器、电流表、电压表和电阻表等多种电学测量仪表的计量检定工作，同时配合空间中心资产财务处、质量和标准化管理处对空间中心生产的地检设备、型号产品开展校准和检验工作。

计量检定人员具有注册二级计量员证书。计量检测室通过了国家质量监督检验检疫总局的认证，是中科院京区计量测试站成员，可为空间中心和中科院其它单位提供多种电学测量仪表的计量检定服务。

联系方式：

机构名称：中国科学院空间科学与应用研究中心 质量可靠性保障中心

技术负责人：刘红民（质保中心主任）

通讯地址：北京市8701信箱质保中心

邮政编码：100190

联系电话：8610-62582694

传　  真：8610-62582641